何が起きたか

SEMIは、2026年のシリコンウエハー出荷面積が前年比11.8％増の144億2000万平方インチになるとの見通しを示した。2027～2029年には過去最高を更新し、2029年に170億3400万平方インチへ達すると予測している。2026年第3四半期（7～9月）の出荷面積は37億5600万平方インチで、前四半期比5.1％増、前年同期比13.4％増だった。

本紙の見方

2026年の年間見通し144億2000万平方インチに対し、2029年の予測は170億3400万平方インチである。SEMIの数字が示すのは、単一四半期の反発ではなく、出荷面積が複数年にわたり最高値を更新するという見立てだ。ただし、出荷面積はウエハーの面積を集計した指標であり、半導体の生産個数や各用途の需要量と同じではない。2026年第3四半期の前年同期比13.4％増と、年間見通しの前年比11.8％増も、対象期間が異なるため区別して読む必要がある。 需要の構成にも変化がある。SEMIはAI向けについて、先端ロジックだけでなくパワーデバイス、フォトニクス、先端パッケージング用ウエハー、300mmポリッシュドウエハーを挙げた。メモリーではHBMに加えてサーバーDRAMとエンタープライズNANDを挙げており、需要の説明は演算用ロジックだけに閉じていない。面積の総量が伸びても、ウエハー径や用途ごとの構成が示されなければ、どの工程・製品群の供給能力に負荷がかかるかまでは読み取れない。 本紙が報じたInfineonとQualcomm、車載コンピューター開発で技術協業や、Infineon、1200V SiCを基板内に埋め込みは、半導体が車載計算やパワー変換など異なる用途に使われる例である。ただし、これらの個別技術とSEMIの出荷面積予測を直接結び付ける根拠はない。予測を事業判断に使うには、今後の実績に加え、用途別・ウエハー径別の出荷内訳や、AI関連需要のうちどの分野が増加を支えるかを確認する必要がある。今回示された数値だけでは、供給余力や特定製品の需給を判断できない。

なぜ重要か

SEMIの見通しでは、2026年の年間出荷面積は前年比11.8％増となり、2027～2029年も過去最高の更新が続く。需要の説明が先端ロジックに限らず、パワーデバイス、フォトニクス、複数のメモリー製品に及ぶため、ウエハー供給側は総面積だけでなく用途やウエハー径ごとの需要動向を見極める必要がある。