何が起きたか

ITmediaは2026年11月13日、onsemiがelectronica 2026で電源技術を展示したと報じた。

本紙の見方

この報道を業界動向の中に置くとき、個別の技術展示をそのまま量産や市場投入と同一視しないことが出発点となる。展示で示された内容と、製品としての供給、実機での運用、採用規模は異なる段階であり、技術の評価にはそれぞれ別の根拠が要る。技術条件や展示内容の詳細は原典を参照されたい。 半導体の供給側を見る材料として、SEMI、シリコンウエハー出荷面積は2027～2029年に過去最高を更新と予測では、SEMIが2026年の出荷面積を144億2000万平方インチ、2029年を170億3400万平方インチと見込んだ。需要先にはパワーデバイスも含まれる。ただし、ウエハー出荷面積の予測は特定のデバイスの供給量や、個別企業の生産能力を示すものではない。市場全体の入力側の指標と、個別技術の製造・導入実績を切り分けて読む必要がある。 デバイスの実装面では、Infineon、1200V SiCを基板内に埋め込みが、1200V耐圧のSiC MOSFETをプリント基板に埋め込む技術を伝えた。これは今回扱うonsemiの報道と同一の技術や製品を示すものではない。一方、パワー半導体の評価が素子単体だけでなく、基板や電源システムとの組み合わせにも及ぶことを考える比較材料にはなる。材料・素子・実装・システムのどの段階で性能やコストが決まるのかを見定めることが、各社の発表を比較するうえで重要となる。 今後確認すべきなのは、展示内容が製品化や量産に進むか、実使用条件での効率・信頼性がどう示されるか、また供給規模や適用先が公表されるかである。今回の報道だけから、そうした商用化の段階や市場での位置づけを判断することはできない。ウエハー需要の予測、個別デバイスの技術発表、実際の導入実績を区別して追う必要がある。