何が起きたか

EE Times Asiaによると、両社はロボット向けに、超低消費電力のAI半導体設計、AI計算ハードウエア、フィジカルAIソフトウエア基盤、ロボット向けAIライブラリの4分野で協業する。報道では、DEEPXのDX-M2チップを中心に、ロボットや自律移動システム、産業用自動化での端末内推論を支える構想だとしている。