何が起きたか
EE Times Asiaによると、両社はロボット向けに、超低消費電力のAI半導体設計、AI計算ハードウエア、フィジカルAIソフトウエア基盤、ロボット向けAIライブラリの4分野で協業する。報道では、DEEPXのDX-M2チップを中心に、ロボットや自律移動システム、産業用自動化での端末内推論を支える構想だとしている。
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原典とのAI照合を通過
EE Times Asiaは、DEEPXと現代自動車グループのロボティクス研究部門が、次世代のフィジカルAI計算プラットフォームを共同で開発すると報じた。
EE Times Asiaによると、両社はロボット向けに、超低消費電力のAI半導体設計、AI計算ハードウエア、フィジカルAIソフトウエア基盤、ロボット向けAIライブラリの4分野で協業する。報道では、DEEPXのDX-M2チップを中心に、ロボットや自律移動システム、産業用自動化での端末内推論を支える構想だとしている。
本記事の収集・日本語化・構成にはAIを使用しています。機械による照合と人による確認は区別して表示しています。企業が発表した性能・実績は発表元の主張であり、本紙による実機検証を意味しません。原典もあわせてご確認ください。
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