設計ファイルのまま基板3枚が作られ、製造側との往復は1度も起きなかった — AnthropicがPCB Gymで69%を出し、認証・熱試験・アンテナ調整はどれも通していない
AnthropicがDiode Computersと組み、Fable 5.2にスピーカーフォン・音声アシスタント端末・携帯型ペットの3機種を通しで設計させた。回路図・基板配置・配線・筐体CAD・ファームウェア・部品表までを1モデルが担い、Diodeは設計ファイルから製造上の調整の往復なしに3枚の基板を作った。Diode内部のPCB Gymは69%（Fable 5は25%）、公開のBenchCAD 2.1は83.5%。一方で電気的検証・アンテナ調整・熱試験・認証はどれも未実施、量産向けの設計でもなく、モデルは測定器にも製造装置にも繋がっていないとAnthropic自身が書いている。
執筆・編集責任：日本フィジカルAI新聞 編集部
Anthropicが、基板設計の会社Diode Computersと組んで、Claude Fable 5.2に電子機器3機種を通しで設計させた結果を公開した[1]。 仕様の記述から回路図、基板上の部品配置と配線、3Dプリント可能な筐体、ファームウェア、部品表までを1つのモデルが担い、 Diodeは設計ファイルから直接3枚の基板を製造した。製造上の調整をめぐる往復は1度も発生しなかったと書かれている[1]。 本紙が11月5日に扱ったOpenAIの発表では、人の手を入れずに設計された装置は1か月未満で試作できたが、 量産準備では生産限界・公差・組立の細部をモデルが一貫して扱えなかった[2]。 今回動いたのは、まさにその製造制約の手前側である。一方で、3機種はいずれも電気的検証・アンテナ調整・熱試験・認証をどれも通しておらず、 量産向けの設計でもなく、モデルは測定器にも基板製造・実装の装置にも繋がっていないと、Anthropic自身が限界の節に書いている[1]。
1. 何をやらせたのか —— 3機種と、モデルが担った工程#
Anthropicは1年ほど前からDiodeと組み、データシートを読んでチップの動作に必要な部品を割り出すといった 単純な作業でモデルを訓練してきたとしている[1]。当時のモデルは基板の配置を安定してこなせず、 互いに噛み合う部品の設計にも苦労した[1]。今回は同じDiodeと組み直し、Fable 5.2に スピーカーフォン、音声アシスタント端末、携帯型のバーチャルペットの3機種を設計させている[1]。
起点は短い指示文である。スピーカーフォンの指示は「USB-Cでパソコンに繋がり、マイクとスピーカーを備え、 基板アンテナでBluetoothに対応するパック型の装置」という程度の内容だった[1]。 そこからモデルは、仕様の記述、回路図の作成、基板上の部品配置、部品間の銅配線、3Dプリント可能な筐体の設計、 ファームウェアの実装、部品表の準備まで進めた[1]。基板の実装とファームウェアの書き込みはDiodeが行い、 その作業はモデルの指示のもとで進められたとされる[1]。
2. 69%と25% —— 差がついたのは幾何の推論である#
公表された数値は2つある。1つはDiodeの内部ベンチマークPCB Gymで、配置を取り除いた基板設計に対して 部品を置き直し配線を引き直す能力を採点する[1]。Fable 5.2が69%、Fable 5が25%である[1]。 もう1つは公開ベンチマークのBenchCAD 2.1で、図面やレンダリング画像から3次元の部品・組立体・基板を 再構成できるかを試す[1]。Fable 5.2は83.5%で、前世代のFable 5.1の「ほぼ2倍」とされる[1]。
3行目を並べたのは比較のためではなく、比較できないことを示すためである。 OpenAIが0.594と0.875を出したのはBenchCAD 2.0[2]、Anthropicが83.5%を出したのは2.1[1]で、 版も表記の尺度も違う。本紙はこの2つを同じ表の同じ行に載せない。
Anthropicが前世代との差の中身として挙げているのは、複雑な幾何の推論である[1]。 旧世代は支持部品をそれが支えるチップから遠くに置いたり、コネクタの向きを誤ったりしていたが、 Fable 5.2はより密度の高い実用的な配置を作り、高速信号・大電流・ノイズに敏感な配線を先に引いた[1]。 音声アシスタント端末では、USBとEthernetの差動ペアを1組ずつ、2本の長さを揃え間隔を保って配線し、 到達時間を合わせるための小さなジグザグ（蛇行）も加えている[1]。
3. 「往復なし」の中身 —— モデルが自分で製造性を点検した#
本紙が最も重く見るのはここである。電子設計では、基板の形状が工場の製造限界に収まるかを見るDFM点検と、 部品が流通在庫にあるかを見るソーシング点検の2つを人が回す[1]。 Fable 5.2はこの点検を自分で実行し、直すべき問題と無視してよい警告に分けた[1]。
音声アシスタント端末では、ソルダーマスク（基板の保護膜）の細い残り部分6か所が製造上細すぎると判定された[1]。 モデルは部品を動かさずにマスクの開口を広げて解消している[1]。 別に、2つのグラウンド（電流の帰路）どうしの接続が誤りとして報告されたが、これは自動点検側が 意図的な接続だと認識できなかったもので、モデルは性能に影響しないと判断して警告を見送った[1]。 そしてDiodeは3枚すべての基板を設計ファイルから直接製造し、調整をめぐる往復は生じなかった[1]。 工場と技術者のあいだで何度も製造変更をやり取りするのが通例であり、Diodeの担当者はそれが要らなかったことに驚いたとされる[1]。
1年前との差を示す記述も、発表自身が置いている。旧世代のモデルとDiodeが設計した基板には、95%まで出来ていて使えないものが数多くあったという[1]。 配置の選択が配線を完成させられないと分かっても、旧世代は自分の作業を見直すことがほとんどなかった[1]。
4. 物理に当たって設計をやり直した箇所#
発表のうち、本紙の読者に最も効くのは自己修正の具体例である。 4層基板のスピーカーフォンでは、タッチ操作部の下を通る配線が層をまたがず互いに交差しないようにするため、 モデルは2つのチップのピン割り当てを変更した[1]。 基板裏面が混み合ってきた段では、層間の追加の渡りで繕うのではなく、 交換可能なピンの信号を入れ替えて一角を丸ごと引き直した[1]。 音声アシスタント端末の配線では「目で追えないほど絡まってきた」と述べ、 「配線を破棄して引き直すべきだ」と判断し、数十回にわたって削除と再配線を繰り返している[1]。
道具がないときに道具を作った例もある。100ピンのコネクタから延びる長い配線を KiCadの標準ルータで1本ずつ引くのは手順の指示が過大だと判断し、 モデルは基板を格子に分割して各配線の経路を探索するルータを自分で書いた[1]。 約30分で、1本あたり約1秒で引けるものが出来たとされる[1]。 音声用のクロック配線がEthernetの配線に近すぎると気づいた際には、 敏感な配線の周囲を広く取るようルータ側を調整している[1]。
幾何と物理が噛み合う箇所も具体的である。筐体設計では、基板の3Dモデルが部品の干渉なく筐体に収まるかを 確認するコードをモデル自身が書いた[1]。スピーカーフォンでは、ミュートスイッチが背面の壁に当たるため 基板をまっすぐ下ろして入れられないことが判明し、約25度傾けて入れれば収まることを3Dモデルで検証して 組立手順に追記している[1]。
音響の計算も発表に残っている。音声アシスタント端末の筐体では、長さ25 mmのマイク開口が 約3.4 kHzで共振するとモデルが計算した[1]。それは「音声帯域のまさに中」であり 「理想的ではないが音声アシスタントとしては使える」と判断した上で、 後方が高く前方で低くなるくさび形の筐体に変え、開口を約10 mmに短縮して共振を約8.9 kHzへ、 音声に使われる帯域の端まで追い出した[1]。 ファームウェア側では、基板に設計した電流上限を超えないよう、音量が上がるとLEDリングを暗くする処理を入れている[1]。
データシートの読み方の例も1つある。携帯型ペットが電池なしでも動くかを問われたモデルは、 充電ICのデータシートを読み、USB給電で動くが充電表示灯はちらつくと予測した。 電池の位置にある小さなコンデンサを充電ICが充電し続けるためである[1]。 ただしこれは、Diode側がモデルに問いを投げた数少ない例の1つだと脚注に明記されている[1]。 発表が言う「最小限の指示」は、指示が皆無だったという意味ではない。
5. 通っていない層 —— 発表者自身が並べた5つ#
限界の節で、Anthropicは自分で条件を列挙している。3機種はいずれも試作であり、電気的検証、アンテナ調整、熱試験、認証のいずれも通していない[1]。 量産を前提にした設計でもない[1]。そしてモデルは測定器にも、 基板の製造・実装を行う装置にも接続されていなかったため、現物の製作と試験はDiodeの技術者が人手で行った[1]。 動作についても、本文は「数週間使ってもまだ動く」「3機種とも良好な状態にある」という水準で書き、継続使用にどこまで耐えるか、商用の認証を通るかは分からないと明言している[1]。
次にやることとしてAnthropicが挙げたのは、より密で高速で複雑な基板を設計できるか、 シミュレーションで検査できるか、そして完成した装置で測った値から学べるかである[1]。 3つ目が今回の構図を言い当てている。設計から製造指示までは閉じたが、測った値が設計に戻る経路は、まだ開いている。
6. フィジカルAIから見て、何が動いたのか#
フィジカルAIの開発で時間を食うのは、本体の制御方策ではなく周辺である。 センサ基板、モータドライバ、電源、治具といった一点物のハードは、どれも回路図から基板、筐体、 ファームウェアまでを担当者が分かれて作り、変更が互いに跳ね返る。 今回の結果が効くのはこの層である。往復なしで作れた基板が3枚あるという事実は、試作の回転を律速していたのが人手の設計工数だった部分について、律速が外れうることを示す。
ただし動いていないものがはっきりある。本紙がOpenAIの物理設計の回で 書いたとき、動いていないのは製造制約を満たす能力だった。公差・組立・生産限界を一貫して扱えないという OpenAI自身の記述である[2]。今回Anthropicの側で動いたのは、そのうち工場の製造限界に収まるかという一点であり、量産の公差と組立性、そして認証は、どちらの発表でも通っていない[1][2]。 試作が1枚通ることと、同じ設計が1万枚で歩留まるかは別の問題である。
もう1つ、構図として既視感がある。本紙が扱ったAnthropicのModel Hardware Standardの回では、 エージェントに実験装置を握らせる共通仕様が装置統合の時間を大幅に縮めた一方、 液体の泡から抜け出せずに人が原因を教えた。解けたのは配線であって、身体性ではなかった。 今回も同じで、解けたのは設計ファイルの中の幾何と制約であり、 現物を測って設計に戻す環はモデルの外にある。Sim2Realの問題が制御の側に出るのと同じ切れ目が、設計の側にも残っている。
国内の文脈にも対応する動きがある。本紙は11月、日立がチップレット半導体のパッケージ設計案を選ぶ基盤技術を 開発したと報じた。設計案の探索と選定を計算に寄せる流れは、基板の層でも実装の層でも同時に起きている。
7. まとめ#
Anthropicは、Fable 5.2に3機種の電子機器を通しで設計させ、Diodeが設計ファイルから 製造上の往復なしに3枚の基板を作ったと公開した[1]。 Diodeの内部ベンチマークPCB Gymで69%（Fable 5は25%）、公開ベンチマークBenchCAD 2.1で83.5%である[1]。 自己修正の具体例——ピン割り当ての変更、一角の引き直し、自作ルータ、約25度傾けての組付け、 25 mmの開口を約10 mmに詰めて共振を約3.4 kHzから約8.9 kHzへ移した判断——はいずれも、 幾何と物理の制約を同時に扱った記録として読める[1]。 一方で、電気的検証・アンテナ調整・熱試験・認証はどれも通っておらず、量産向けの設計でもなく、 モデルは測定器にも製造装置にも繋がっていない[1]。 69%を出した尺度は商業的関係のある協業先が持つ内部ベンチマークであり[1]、 83.5%のBenchCAD 2.1はOpenAIが使った2.0とは版が違う[2]。設計は通った。通っていないのは、測った値が設計に戻る環である。
出典
- 1.Claude can design electronic prototypes from start to finish（本文・ベンチマーク記述・限界の節・脚注を含む） — Anthropic、2026-11-09一次情報
- 2.Accelerating engineering for the physical world（BenchCAD 2.0のスコアと量産準備の記述を含む） — OpenAI一次情報
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