何が起きたか

ee.ofweek.comが報じたところによると、壁仞科技はWAIC 2026でNPO光互連、分布式解耦架構、最大1024卡超節点方案を正式に発表した。

本紙の見方

本紙は、壁仞科技のNPO光互連超節点発表を、AI計算基盤の競争が単一チップ性能からシステム級方案へ移行する象徴とみる。同社は「光躍」シリーズを試験田に、電互連からNPO光互連へ、整機櫃から分布式解耦へのアーキテクチャ遷移を進めてきた。2027年の商用化、2028年の規模化という見通しは、技術開発段階から実用化への移行を示す。 本紙の過去報道では、華工正源が2021年に800G光モジュールを発表し、データセンター向け高速光モジュールの需要拡大に対応した。今回の壁仞のNPO光互連は、光通信技術をAI計算基盤の内部インターコネクトに応用する点で、同じ光技術の進化の延長線上にある。また、中際旭創が放熱材料の内製化を進める動きは、AIデータセンターの課題が光モジュールだけでなく、放熱や電力などシステム全体に広がっていることを示す。壁仞の分布式解耦架構は、こうしたシステム課題への対応として位置づけられる。 業界構造への含意として、NPO光互連は電互連の物理的限界（伝送距離、規模上限、運用困難）を克服する可能性がある。華泰証券の予測では、2028年の国産超節点市場は3414億元、2026年から2028年のCAGRは194%に達する。この市場規模は、国産AIチップメーカーにとって大きな成長機会となる。一方で、壁仞の発表はまだ技術開発段階であり、2027年の商用化は小規模な商業化検証に過ぎない。実際の規模化には、光部品の供給体制やコスト、既存の電互連インフラとの互換性など、未解決の課題が残る。 本紙は、次に確認すべき論点として、NPO光互連超節点の具体的な性能指標（帯域幅、遅延、消費電力）や、実際の導入顧客、量産体制を挙げる。また、他の国産チップメーカー（燧原科技、沐曦股份など）の超節点方案との比較も重要だ。詳細は原典を参照されたい。

なぜ重要か

壁仞科技のNPO光互連超節点は、AI計算基盤の競争がチップ単体からシステム全体へ移行する転換点を示す。国産超節点市場の急成長が見込まれる中、光互連技術の実用化はAIインフラの性能とコストに大きな影響を与える。