フィジカルAIが半導体メーカーをバリューチェーン上流へ押し上げる EE Timesが報道

何が起きたか

EE Timesは、TSMC欧州シンポジウムで主要顧客の経営幹部がAIによる製品・ビジネスの変化を議論したと報じた。STMicroelectronics CEOのJean-Marc Chéry氏は、フィジカルAIの台頭により同社がシステム・エンジニアリング重視の組織へ変革していると述べた。

詳細

STMicroelectronicsのCEO Jean-Marc Chéry氏は、同社がAIの機会を活かすために変革していると述べ、「STはこのAIの旅と、STの2つの主要市場における収束を活用するために、自らを適応させ、変革する」と語った。STの主要市場は自動車と産業であり、コンシューマーエレクトロニクスと通信インフラには選択的に関与している。Chéry氏は、部品サプライヤーからアプリケーション・イネーブラーへの移行が必要で、そのためにはシステムレベルのエンジニアリングに関する確かなノウハウが求められると説明した。 Chéry氏は、フィジカルAIを「モビリティと産業オートノミーと呼ばれていた分野の収束」と定義し、EV、産業用ロボット、ヒューマノイドロボットのアーキテクチャには共通点があり、すべて中央コンピューティングとゾーン制御をセンサー、ドライバー、スイッチャー、コントローラーとともに使用すると述べた。同社は過去2年間で、コンポーネントプロバイダーからAIの利点を活用できる企業への転換を進めており、Chéry氏は「次の5年間に起こることは明らかに競争環境の変位だ」と述べ、42年にわたるシリコンバレーでのキャリアで最も情熱的な時期だと語った。 Ciscoの社長兼最高製品責任者Jeetu Patel氏は、業界がAIインフラの必要性を過小評価していると指摘し、「世界にはAIのニーズを満たすのに十分な電力、計算能力、ネットワーク帯域幅が存在しない」と述べた。エージェント型AIへの移行はインフラに大きな圧力をかけるとし、エージェントはチャットボットよりもはるかにインフラを消費し、人間が同じタスクを実行する場合と比較して450%高いインフラ消費を示すと述べた。Patel氏は、ネットワーキングのスーパーサイクルに入っており、3Dスタッキング、コパッケージドオプティクス、高度な電源供給技術、熱放散技術などの新しい技術が必要になると述べた。 Nordic SemiconductorのCEO Vegard Wollan氏は、AIがエッジコンピューティング、ファーエッジ処理、AI推論、NPUなどでエッジに急速に浸透していると述べ、「この変革は、すべてのバッテリー駆動デバイスにすぐに存在するようになる」と語った。同社は昨夏、チップ企業からワイヤレスソリューションの技術パートナーへの戦略的転換を行い、ライフサイクル管理をポートフォリオに追加した。その主な理由は、フィジカルAIアプリケーションが組み込みデバイスに浸透するのをサポートするためだと述べた。Nordicはまた、製品ライフサイクルの全フェーズにAIエージェントとAI支援開発を追加している。

Key Facts

なぜ重要か

半導体メーカーが部品供給からシステム・ソリューション提供へとビジネスモデルを転換していることを示す。フィジカルAIの台頭が、チップメーカーのバリューチェーン上の位置づけを変えつつある。