何が起きたか
日立製作所とインテルは2026年6月5日、製造、エネルギー、モビリティなどの分野でフィジカルAI、高度なコンピューティング、次世代デジタル基盤を推進する戦略的提携を発表した。両社は、日立のIT・OT・製品の知見とインテルの半導体技術を組み合わせ、ファウンドリーツール、量子コンピューティング、エネルギー最適化など5つの柱で協業する。
なぜ重要か
製造、エネルギー、モビリティの現場で、日立のＩＴ・ＯＴと製品知見をインテルの半導体技術と組み合わせ、運用刷新や次世代基盤づくりを進めると発表した点が重要です。特に、製造向けでは検査装置やエッチング装置のデータを使う予知診断・保守最適化、エネルギー向けでは工場内の電力機器管理が具体化しています。