世界のフィジカルAIを、日本語で。
原典とのAI照合を通過
住友ベークライトは2026年8月18日、東北大学との共同研究により、EV向けパワーモジュールの体積を従来比で半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発したと発表した。同社は材料メーカーとしてモジュールの構造設計段階から参画し、放熱特性の向上と小型化を両立させたとしている。
ITmediaが2026年8月20日に報じたところによると、住友ベークライトは2026年8月18日、東北大学との共同研究により、EV向けパワーモジュールの体積を従来比で半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発したと発表した。
電気自動車の設計では、モーター駆動用インバーターなど電力変換部の搭載スペース確保と発熱対策が課題になる。住友ベークライトは、接合材や放熱の構成を見直してモジュールの厚みを抑え、発熱も管理しやすくした結果、電力ユニットの体積を従来比で半分にできると発表しており、車載機器の配置自由度を高めたい設計者に関わる。
本記事の収集・日本語化・構成にはAIを使用しています。機械による照合と人による確認は区別して表示しています。企業が発表した性能・実績は発表元の主張であり、本紙による実機検証を意味しません。原典もあわせてご確認ください。
この記事のような一次情報ベースの解説を、週に1度まとめて。重要ニュース5本・日本/中国・Research Picks・今週の公募。無料、いつでも解除できます。