何が起きたか

住友ベークライトは2026年8月18日、東京大学との共同研究により、EV向けパワーユニットの体積を従来比で2分の1にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発したと発表した。同モジュールは、パワーモジュールの放熱経路を20μm以下に短縮し、新開発の半焼結接合材により放熱性能と信頼性を両立する。

本紙の見方

住友ベークライトが開発した「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」は、EV向けパワーユニットの体積を半減する技術として注目される。同社は材料メーカーとして、モジュールの構造設計段階から参画し、材料メーカーとしての視点から最適な構造を提案している。 今回の開発の核心は、放熱経路の短縮と新開発の半焼結接合材にある。従来のセラミック基板に代わり金属基板を採用することで、放熱経路を20μm以下に短縮し、熱抵抗を低減する。さらに、新開発の半焼結接合材は、低温プロセスでの接合を可能にし、モジュールへの熱応力を低減する。これにより、パワーモジュールの放熱性能と信頼性を両立させている。 この技術は、EVの性能向上と航続距離の延長に寄与する。パワーモジュールの小型化は、車両の軽量化とスペース効率の向上につながり、EVの設計自由度を高める。また、放熱性能の向上は、パワーデバイスの信頼性を高め、長寿命化にも貢献する。 業界構造への含意として、材料メーカーがモジュール設計に参画することで、サプライチェーンにおける材料メーカーの役割が拡大する可能性がある。従来、材料メーカーは部品供給に留まることが多かったが、今回のように構造設計から関与することで、より付加価値の高いポジションを築くことができる。 未確定の論点としては、量産化の時期やコスト、実際のEVへの搭載実績が挙げられる。今回の発表は開発段階であり、量産化にはまだ時間がかかる可能性がある。また、コスト面での競争力も今後の課題となる。

なぜ重要か

この技術は、EVの性能向上と航続距離延長に直結するパワーモジュールの小型化を実現するものであり、自動車業界の電動化競争において重要な意味を持つ。材料メーカーがモジュール設計に参画する新たなビジネスモデルは、サプライチェーンの構造変化を示唆している。