何が起きたか

ITmediaによると、JX金属は2026年11月11日、台湾の工業技術研究院（ITRI）が設立したHi-CHIPの次世代半導体パッケージ開発プロジェクトで、同社グループの材料が活用されたと発表した。対象はガラスインターポーザーやガラスコアを使うパッケージ技術で、同社の半導体用スパッタリングターゲットと、グループ会社のタツタ電線の導電ペーストが使われた。

本紙の見方

この動きの焦点は、ガラス基板を用いる先端パッケージの工程に、JX金属グループの材料が具体的に組み込まれた点にある。スパッタリングターゲットはインターポーザー上のシード層形成に、導電ペーストはガラスコアのTGVに関わる工程に使われたとされる。材料の提供にとどまらず、異種材料を接続するパッケージ工程の中で、薄膜形成と貫通電極に関係する材料が示された。ただし、これはプロセス開発段階の情報であり、量産採用や製品性能を示すものではない。 枠組みにはITRIのほか、Intel、ASML Holding、Applied Materialsなどが参加すると記事は伝える。複数の半導体関連企業が関わる開発環境に材料メーカーが参加する構図は、パッケージ技術の成立がチップ単体だけでなく、基板・配線・接合に使う材料と工程の組み合わせに左右されることを示す。材料の特性だけでなく、成膜やTGV形成の条件を含めて他の工程と整合させられるかが、実用化に向けた検討点になるとみられる。 Intelの別の動きとして、本紙はセンサー接続の参照システム開発をIntelとAltera、フィジカルAI向けセンサー接続の参照システムを共同開発で報じている。そちらはロボットなどを対象とするシステム側の接続技術で、今回のガラス基板パッケージの材料・工程開発とは対象層が異なる。両者を同一の開発計画とみなす根拠はないが、Intelがシステム側とパッケージ側の異なる技術枠組みに登場している点は区別して捉える必要がある。 今後確認すべきなのは、シード層やTGVに関する具体的な工程条件、完成したパッケージの性能評価、試作から量産への移行時期である。提供資料には、歩留まりや処理能力、量産計画を判断できる数値は示されていない。したがって現時点では、材料が開発工程で使われた事実と、商用製品への適用状況を分けて評価する必要がある。

なぜ重要か

ガラスインターポーザーのシード層形成と、ガラスコアのTGVに関わる工程でJX金属グループの材料が使われたことは、先端パッケージ開発における材料メーカーの役割を具体的に示す。量産採用や性能は確認されておらず、実用化の判断には工程条件と評価結果が必要となる。

日本への影響

JX金属とグループ会社の材料が、ガラス基板パッケージのシード層形成およびTGV関連工程に使われたと報じられた。日本の材料企業がパッケージ工程の複数段階に関わる事例だが、量産採用や供給規模は提供資料から確認できない。