何が起きたか
ニコンは2026年7月29日、アライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売すると発表した。同製品は、半導体の製造工程に配置され、生産性を維持したままウエハーのひずみ・ゆがみを測る装置である。ウエハーホルダーの構造を改良し、ウエハーを保持する際に生じる誤差を大幅に低減した。これにより、計測精度が従来機比で約35％向上した。
詳細
Litho Booster 1000は、3D構造の製造工程であるW2W（Wafer to Wafer）のボンディング（貼り合わせ）工程で、ウエハーのひずみ・ゆがみが生じやすい点に着目する。このひずみ・ゆがみを詳細に計測することで、歩留まりの改善に貢献する。 同製品は、アライメントマークと重ね合わせマークを検出しやすくすることで多様なプロセスに対応可能になり、安定したプロセスによる高精度な生産工程を実現する。スループットでは、ウエハーを保持するボットの搬送速度を上げ、搬送機能を改善したことで、従来機比で約10％向上した。また、3Dボンディングの工程で不安定な加圧によって生じる反りについても、従来より大きな反りのあるウエハーを扱えるようにした。ウエハー全面を多点で計測しながら高精度な生産を保証する。 ウエハーを3Dボンディング工程に供する際、大きなひずみが生じやすく、ひずみのあるウエハーに重ね露光する場合、露光前にナノメートルレベルの精度でウエハー全面を計測し、ひずみを補正する必要がある。Litho Booster 1000で計測したひずみの補正量を露光装置にフィードバックすることで、露光工程でのひずみの誤差を改善し、高精度な重ね合わせを実現する。 近年、CMOSイメージセンサーで縦方向の空間を広げる3D技術の導入が進んでおり、NANDフラッシュメモリーは3次元化が進んでいる。また、DRAMでも3D構造の採用が進められており、3Dボンディングの工程で発生しやすいひずみ・ゆがみを詳細に補正するニーズが高まっている。
Key Facts
| ニコンは2026年7月29日、アライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売すると発表した。 | [1] |
| Litho Booster 1000は、ウエハーの計測精度を従来機比で約35％向上させた。 | [1] |
| 同製品は、ウエハーホルダーの構造を改良し、ウエハーを保持する際に生じる誤差を大幅に低減した。 | [1] |
| スループットは、ウエハーを保持するボットの搬送速度を上げ、搬送機能を改善したことで、従来機比で約10％向上した。 | [1] |
| 3Dボンディングの工程で不安定な加圧によって生じる反りについて、従来より大きな反りのあるウエハーを扱えるようにした。 | [1] |
| ウエハーを3Dボンディング工程に供する際、露光前にナノメートルレベルの精度でウエハー全面を計測し、ひずみを補正する必要がある。 | [1] |
| 近年、CMOSイメージセンサーで縦方向の空間を広げる3D技術の導入が進んでおり、NANDフラッシュメモリーは3次元化が進んでいる。 | [1] |
| DRAMでも3D構造の採用が進められており、3Dボンディングの工程で発生しやすいひずみ・ゆがみを詳細に補正するニーズが高まっている。 | [1] |
なぜ重要か
3D構造の半導体製造では、ボンディング工程でのウエハーのひずみ・ゆがみが歩留まりに大きく影響する。ニコンの新製品は、計測精度の向上とスループット改善により、3D半導体の量産における高精度な重ね合わせを可能にし、業界のニーズに応える。